韩国媒体Financial Economic TV在6月17日报导，三星电子的改良版HBM3E 8Hi内存乐成经由过程博通的认证测试，并完成为了量产前的评估。这一进展为三星于ASIC供给链中的潜于市场

台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布，首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片，重要为苹果、英伟达（NVIDIA）及AMD等知名科技公司提供。

于数字旌旗灯号处置惩罚器（DSP）范畴，北京中科昊芯科技有限公司（简称「中科昊芯」）近日公布完成Pre-B+轮融资，融资金额达数万万人平易近币，投资方包括华金本钱及麦格米特等知名机构。这次融资将重要用

2025年6月16日，江波龙与全世界知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）于中山存储财产园签订互助备忘录（Binding MOU）。这次互助将深度整合两边上风资源，为客户带来高品质的UFS存储

第五届中国集成电路设计立异年夜会暨IC运用生态展ICDIA 2025议程、佳宾周全揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪参谋