韩媒《The Elec》报导，三星规划将用在#存储器芯片制造的光罩（photomask）出产外包。此前，为了避免技能外泄，三星一直自行出产所需的全数光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与Kr

近期，我国三家企业于12英寸SiC技能范畴取患了显著进展，此中山东力冠微电子设备有限公司（如下简称“山东力冠”）于装备端取患上要害进展，而浙江晶瑞电子质料有限公司（如下简称&l

因为大肆投资新制程技能与产能扩充，英特尔晶圆代工部分每一季仍吃亏数十亿美元，该公司但愿该部分能于2027年到达损益均衡，也将推出14A制程技能，并启动18A-P制程的量产。英特尔本周重申，旗下首款采用

据外媒报导，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在5月14日公布，印度内阁已经核准印度HCL集团与鸿海集团合资兴修一座新的半导体工场，总投资额达370.6亿卢比（约合人平易近币31.

5 月 15 日，据新华社报导，国务院办公厅日前印发《国务院 2025 年度立法事情规划》。于实行科教兴国战略、设置装备摆设社会主义文化强国方面：提请天下人年夜常委会审议牌号法修订草案。制订全平易近浏